适用于高功率LED照明陶瓷基板制孔、划片、切割；陶瓷基PCB板外形切割；硅片、蓝宝石、玻璃等脆性材料的制孔及切割切割；薄金属零件加工等领域。
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项目名称 |
技术参数 |
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激光器 |
QCW光纤激光器 |
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加工幅面（x, y, z） |
200*200*10mm |
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定位方式 |
CCD工业相机，自动识别定位 |
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加工方式 |
切割&旋切方式 |
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加工精度 |
±20μm |
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自动化模式 |
全自动 |
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X/Y驱动模式及最大速度 |
十字台架构，直线电机+导轨，1000mm/s |
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数据格式 |
DXF |
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主机尺寸（宽，深，高） |
1350*1300*1780mm |
