适用于新型特殊材料及复杂工艺的加工、LTCC/HTCC激光钻孔及开盲槽、陶瓷基材料激光钻孔及开盲槽、陶瓷基板的划片、外形切割;玻璃基薄金属线路刻蚀、PTFE高频基板切割、覆盖膜激光开窗、柔性线路板外形切割、软硬结合板激光开盖等激光精密加工应用。